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市场上诸如LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等此类金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛,这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20~27W/m·K、氮化铝导热系数约170~190/m·K)等优势。
2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html
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