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[行业动态]厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、更低的损耗，因此在封装材料以及制作工艺方面需要不断的创新。
2024-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houmogongyibaomogong.html
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[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料
2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
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[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势
2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
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[常见问题]陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用
2021-03-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludego.html
