搜索资讯 - 金瑞欣特种电路

当前位置：首页 »全站搜索 » 搜索：高多层板

搜索结果

[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[常见问题]陶瓷基板pcb与其他pcb对比和区别

陶瓷基板pcb是特种pcb的一种，很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数在散热领域

2020-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcbyuqitap.html
[常见问题]pcb打样哪家好【金瑞欣特种电路】交期准时品质保障

目前国家支持高校和研究院大力搞科研，在高科技电子领域方面不断推出新的产品。电子产品的硬件就是电路板，新研发的PCB需要通过一家合格的公司快速打样，以至于进口投入测试，测试通过再决定是否大力投放到市场。pcb打样哪家好？金瑞欣特种电路pcb打样交期准时品质有保障！

2019-08-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbdayangnajiahaojin.html
[常见问题]电路板打样厂家分享pcb多层板结构和类型

电路板打样厂家经常会制作pcb多层板，多层pcb相对普通的双面板而言，复杂很多，今天小编分享的是关于pcb多层板结构和类型。

2019-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianlubandayangchang.html
[常见问题]Pcb打样厂家分享如何控制内层“芯”片尺寸偏差

高多层板的层间对位度偏差取决于内层“芯”片尺寸偏差、层压时定位系统和层压过程等引起层间对位度的偏差，今天小编主要分享“如何控制内层“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常见问题]PCB多层板应用的优点以及制作注意事项_PCB多层板

目前在计算机工业控制以及自动化控制领域多使用pcb多层板，为何使用多层pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常见问题]特种pcb制造厂商有需要具备哪些特质？_特种pcb制造厂商

普通的电路板一般都是FR4玻纤板，在寻求pcb制造厂商的时候只需要选择价格合适，交期好的厂家即可。像高多层板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚铜板和高频电路板等特种电路板板制造，在选择电路板厂商的时候则需要多方面评估pcb制造厂商的实力。今天小编主要分享以下几个方面：

2019-05-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常见问题]精细导线加工对高多层pcb的影响力

随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，要求导线必须精细化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多层板做到导线甚精细化。1）扁平E-玻纤布将利于生产精细导线和薄型多层板当采用厚度很薄的常规E-玻纤布树脂介质层(≦80μm) 和厚度很薄的铜箔（≦12μm)的基材多层板内层线路时，由于常规E-玻纤布基材中的不均匀的玻纤纱所形成的不均匀的凸凹不平的表面，在进行精细导线的图形转移中贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜等的过程中，最后会带来导线边缘齿状等结构，影响尺寸完整性，这对于有特性阻抗值的精细导线来说，已不能忽视了，甚至已不能达到规定要求了。因此，曾有许多文献认为，解决精细导线的出路是走向挠性覆铜板基材。因为挠性基材介质层没有增强材

2018-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常见问题]积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等）作为“芯板”，再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI/BUM板，可简称为“芯板+SLC”结构类型。由于“芯板”结构类型多种多样，故可派生出各种结构。

2018-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常见问题]大尺寸pcb多层板薄“芯”基材的传送与操作方法

由于高多层板的层数多，所以大多数的都采用薄”芯“基材的组成，这些薄”芯“基材的介质厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。这些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”轻“，这必然会给PCB制造商在生产过程中传送和处理加工时产生不稳定性和可挠性等带来一系列新的问题。如卷曲、折断和处理不均匀性等。因而推动了湿法处理等新措施与变革。

2018-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dachicunpcbduocengba.html
[常见问题]基材的热膨胀系数（CTE）对电路板导通孔能产生什么影响

上次我们提提到过大基材的热膨胀系数对pcb层间对位的影响，选择合适的板材至关重要。基材的热膨胀系数对电路板导通孔的可靠性也有影响，今天小编和您一起来学习一下：

2018-12-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jicaiderepengzhangxi.html
[行业动态]谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度（Tg）基板材料

高多层板一般层数多、厚度厚和面积尺寸大，这类高性能板绝大多数采用表面贴装元器件。即使是母板或背板，除了机械组装（如压插方法等）一定数量的接插件（连接器）和零部件外，往往还要组装上相当数量的插装元器件（如DIP）和表面贴装元器件|（SMD）.这些DIP和SMD元器件要经过高温焊接（如波峰焊接、热风焊接、红外焊接或气相焊接等）到这些高性能pcb多层板的板面上。今天重点讲述关于pcb多层板的玻璃化温度（Tg）基板材料要求。由于层数多、厚度厚和面积大的高性能板，在高温焊接时，需要有更多的热容量，因此要求提供更多的热量，或者说要求高温焊接时间更长或在更高温度进行焊接，才能保证焊接的可靠性。否则，采用常规PCB的焊接温度和焊接时间，往往会造成“虚焊”等，影响焊接可靠性。这意味着高性能板在焊接元器件时，要求有更长（或更高）预

2018-12-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tantanPcbduocengbang.html
[常见问题]高多层板的薄型基材（芯板）为何会带来PCB板的尺寸偏差

高多层板用薄型基材在形成内层“芯”片的过程中引起尺寸变化，主要来自两大方面（一）基板材料的热膨胀系数；（二）基板材料的热、机残余应力。今天小编就具体分享一下：

2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandebaoxi.html
[常见问题]高多层板大面积曝光均匀的五种办法

高多层板的主板和背板一般面积都很大，如果是大面积的在制板（内层）进行图形转移，除了形成均匀的光致抗蚀涂覆层和照相底片（必要时据曝光条件实验进行线宽补偿，但这仅仅是有所改善而已，要有能曝光如此大尺寸在制板（片）的曝光机并保证好的曝光均匀性问题。解决办法有如下几种。

2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandamianj.html
[常见问题]pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺

pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规PCB（特别是多层板）制造过程基本上是相同的。但应对聚酯电阻材料的特征性加以注意和处理。

2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbduocengbangongyim.html
[常见问题]电路板制作厂家讲述埋入烧结平面电阻制造技术

埋入烧结平面电阻制造技术是电路板制作使用的工艺技术之一，采用烧结来形成埋入电阻技术，早在低温共烧陶瓷（LTCC）中进行了应用和量产化了。采用这种低温烧结方法（≤900℃）也可以在铜箔上完成埋入平面电阻PCB。这种埋入平面电阻器的TCR非常稳定，其电阻值也不受湿度变化而影响。小编作为电路板制作厂家，就从工艺流程，工艺两个方面讲述“埋入烧结平面电阻制造技术”

2018-12-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianlubanzhizuochang.html
[常见问题]埋入电镀和溅射平面电阻制造技术你了解多少？

电镀和溅射所形成的买入平面电阻是指采用电镀方法和溅射（真空）技术来形成的埋入金属或金属氧化物（正控溅射）的薄膜电阻器。作为电路板厂家和技术人员是必须知晓的，今天小编详细分享埋入电镀和溅射平面电阻制造技术的相关知识。

2018-12-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/mairudianduhejianshe.html
[常见问题]Pcb电路板工程师讲述混合激光成孔的两大优势

混合激光成孔技术是分析了C02激光蚀孔的机理后吸取了其他优点，并结合目前HDI线路板和BUM板导通微小化发展的实际而提出和集成的一种实用性好的成孔技术。一般来说是把C02激光头和UV激光头同时设置同一台激光成孔机中，并由CAM的强大软件来加以控制，因而，可较好地解决高密度化的产品质量问题。混合激光技术具有如下主要优势：

2018-12-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbdianlubangongchen.html
[常见问题]高多层板大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象

高多层板的“芯“板在制板尺寸大，因而给显影好蚀刻等带来了新课题，特别是制作精密细线宽/间距的薄”芯“板内层线路带来的问题更为突出。今天小编就详细讲述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象“

2018-11-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandachicu.html
[常见问题]Pcb线路板厂家揭晓微小孔加工工艺步骤

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，这些微小孔是采用UV激光磨削去表面铜箔和介质层而显露出内层对位靶标来实现激光对位的，然后才进行激光加工微小孔。今天小编要讲述一下印制板上层压涂树脂铜箔后直接加工微小孔工艺，具体分三个步骤：

2018-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbxianlubanchangjiaw.html