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[常见问题]这个八个方面告诉你pcb多层板怎么设计

pcb多层板在工业计算机、自动监控设备、自动化控制器以及变频控制器方面应用广泛，特别是现在高多层pcb。多层电路板的设计业是尤为重要的，pcb多层板怎样设计更好呢？今天小编从八个方面来阐述。

2019-08-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常见问题]精细导线加工对高多层pcb的影响力

随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，要求导线必须精细化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多层板做到导线甚精细化。1）扁平E-玻纤布将利于生产精细导线和薄型多层板当采用厚度很薄的常规E-玻纤布树脂介质层(≦80μm) 和厚度很薄的铜箔（≦12μm)的基材多层板内层线路时，由于常规E-玻纤布基材中的不均匀的玻纤纱所形成的不均匀的凸凹不平的表面，在进行精细导线的图形转移中贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜等的过程中，最后会带来导线边缘齿状等结构，影响尺寸完整性，这对于有特性阻抗值的精细导线来说，已不能忽视了，甚至已不能达到规定要求了。因此，曾有许多文献认为，解决精细导线的出路是走向挠性覆铜板基材。因为挠性基材介质层没有增强材

2018-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常见问题]深圳电路板厂家分享混合激光成孔三大优势

混合激光成孔技术是分析了CO2极光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们的各自优点，并结合目前HDI/BUM板导通孔微小化发展的实际而提出和集成的一种实用性好的成孔技术。一般来说是把CO2激光头和UV激光头同时设置于同一台激光成孔机中，并由CAM的强大软件来加以控制，因而，可较好地解决高密度化的产品质量问题。金瑞欣特种电路作为深圳电路板厂家今天重点讲述一下混合激光技术的主要优势：

2018-12-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shendianlubanchangji.html
[常见问题]积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等）作为“芯板”，再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI/BUM板，可简称为“芯板+SLC”结构类型。由于“芯板”结构类型多种多样，故可派生出各种结构。

2018-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jicengdeHDIxianluban.html
[常见问题]高密度pcb整板电镀的三大优势

随着不断精细化的导线/间距和节距（pitch）的日益增加需求，采用整板电镀技术越来越多，尤其是日本PCB业界更为突出，这是与日本在精细导线，微小孔和超薄板等技术的发展分不开的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多层板，BGA板等。因为整板电镀技术具有如下优点：

2018-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaomidupcbzhengbandi.html
[常见问题]高密度、高精密高多层板为何使用激光直接成像技术

LDI的工艺过程比起传统的底片成像工艺过程要简单得多，可减少工艺流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造过程，因此避免了底片成像制造高密度PCB总所产生的一系列缺点，比如底片尺寸稳定性、底片污染与损伤、差的对位度、不一致的曝光质量和不能接受的线宽控制等等，而且这些缺点将随着越高的精细技术与复杂性而带来越差的生产率。想法采用LDI技术可以客服这些缺点，它的优势主要是在制造高密度、高精密的高多层板和HDI/BUM板上才能充分的体现。今天小编详细分享一下激光直接成像的工艺优势都有哪些具体方面。

2018-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaomidugaojingmigaod.html
[常见问题]深圳电路板打样企业分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、电镀的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或层压介质层（或涂树脂铜箔）并形成微导通孔而制成的，这些微导通孔需要经过孔金属化和电镀铜来实现这些微通孔来实现层间的电气互连。今天小编要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、电镀时的有哪些特征。

2018-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shendianlubandayangq.html
[常见问题]深入解析HDI线路板的化学沉铜或电镀铜

HDI线路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，无论是制作导通孔还是表面处理都是比较复杂的，今天小编来分享一下hdi线路板的化学沉铜或电镀铜工艺：

2018-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenrujiexiHDIxianlu.html
[常见问题]“芯”板、BGA高密度pcb使用的导通孔材料有哪些和要求

芯板导通孔除了提供平整度表面外，还可以具有高连接、焊接可靠性以及闪导热、导电性。因为导通孔材料和工艺是不尽相同的，从堵塞材料看，一种是绝缘材料，一种是导电材料。今天小编就来分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些导通孔材料和要求”

2018-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinbanBGAgaomidubans.html
[常见问题]pcb多层板有几层，傻傻分不清？

给您一个电路板，普通人用肉眼能看出来的非常少，现在的PCB板不断像高层化，轻薄化发展。特别是pcb多层板，有的深圳十几层或者更多层，真是难以看出来的。

2018-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbduocengbanyoujice.html
[常见问题]浅谈高密度pcb多层板的内部结构和走线

Pcb高密度化，高多层话，切多埋盲孔。那多层板之间结构都是什么介质呢？今天金瑞欣小编分享一下密度pcb多层板的内部结构和走线。

2018-10-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/qiantangaomidupcbduo.html
[常见问题]Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项

沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC脚、BGA 、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下： 1. 细密TC脚及BGA透过绿油底滲金 2. 薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金 3. 大铜面：色泽不均,有异色针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：

2018-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbxianlubanchangche.html
[常见问题]PCB工程师傅必须知晓的热风整平常见问题四大解决方法

虽然高密度板备受欢迎，OSP表面处理工艺深受青睐，但是目前大多数的板子还是采用热风整平工艺。类似于抽风口滴残液等相关常见的问题，金瑞欣作为PCB厂家分享常见问题四大解决方法。热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的原理和工艺流程热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－－－热风整平前处理－－－热风整平－－－热风整平后清洗－－－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的

2018-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBgongchengshifubix.html
[常见问题]揭晓hdi高密度pcb板的工艺技术的秘密

高精密pcb板，特点是“细、小、窄、薄”，是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。HDI高密度pcb板的工艺技术的秘密是什么，小编一起来分享一下

2018-09-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexiaoHDIgaomidupcb.html