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[行业动态]制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷基片已经实现产业化，但高导热氮化硅陶瓷作为商用电子器件的基板材料仍是一大难题，只有国外的一些公司可以实现氮化硅陶瓷基板商业化，那到底是什么因素阻碍了这么优秀的的陶瓷基板发展呢？这就得从氮化硅独特的化学成分和微观结构说起。晶格氧对高导热氮化硅陶瓷的影响氮化硅的主要传热机制是晶格振动，通过声子来传导热量。晶格振动并非是线性的，晶格间有着一定的耦合作用，声子间会发生碰撞，使声子的平均自由程减小。另外，Si3N4晶体中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起声子的散射，也等效于声子平均自由程减小，从而降低热导率。▲氮化硅烧结体的典型微观结构研究表明，在诸多晶格缺陷中，晶格氧是影响氮化硅陶瓷热导率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行业动态]高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

2023-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaociban.html
[行业动态]分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由

分析氮化硅陶瓷基板被应用到新能源汽车的缘由新能源汽车对陶瓷散热基板有更高的要求目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是高效散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽车基板首选：近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板材料发展走向普及化需要几步？

氮化硅陶瓷基板材料发展走向普及化需要几步？一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我国军工航天、高铁重工等领域的飞速发展，促使各项科技行业对大功率电子器件的需求逐步加大。为适应更为苛刻复杂的应用条件，大功率电子器件必须朝着耐高温、高频、低功耗及智能化、系统化、模块化的方向发展。延伸到功率器件的组成部件上来看，其中基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并将热量传到热沉上，由此实现与外界的热交换。因此制备高热导率基板材料成为研发大功率模块电子产品的关键所在。大功率散热基板材料要求具有低成本、高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数（CTE）、平整性和较高的强度等。为了满足这些要求，研究人员将目光投向了金属氧化物、陶瓷、聚合物以及复合材料等。被实

2022-01-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanc.html
[常见问题]陶瓷基板各有千秋，哪个更好

陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED等封装中电路板的应用越来越广领域起着非常重要的作用。随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，对陶瓷基板需求也日益剧增。氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板在陶瓷基板里面使用占比最高，陶瓷基板哪个更好呢？

2021-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangeyouqianq.html
[行业动态]氮化硅陶瓷基板高功率模块的“战斗机”

氮化硅陶瓷基板具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕动小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好，因而有它独特的应用价值。氮化硅陶瓷基板在半导体功率模块是电力电子领域中最重要的功率器件之一，应用于电动汽车、轨道交通等领域，封装模块主要用到的是覆铜板，覆铜板中绝缘层通常是陶瓷材料，用到氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板较多，那么氮化硅陶瓷基板材料与它们有和不同，目前在高功率模块应用主要是哪些领域呢？

2021-12-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibang.html
[常见问题]高导热氮化硅陶瓷基板导热率的现状和发展

风力发电、混合动力汽车、LED照明等领域以为环保的要求，电子器件中的散热基板提出了更高的要求，传统的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO热导率和力学性能等也不是很完美，市场的发展需要自然会使得某一种产品成为发展趋势。

2021-04-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhuaguitao.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的，同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和稳定性，那么氮化硅陶瓷覆铜基板是采用AMB覆铜工艺具体是怎么制作的呢？有什么优势？1，氮化硅陶瓷覆铜基板制作工艺AMB具备哪些优势?氮化硅陶瓷覆铜AMB制作工艺的陶瓷基板又称为AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工艺的是氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆铜基板，采用AMB工艺即为活性钎焊技术。活性金属钎焊（Active Metal Bonding，AMB）覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。

2020-12-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常见问题]氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性决定了它的市场定位

氮化硅具有高热导率,低热阻,高抗弯强度,高断裂韧性,耐高温,耐磨损,耐腐蚀等一系列优异的物理特性,因此,其正逐渐成为宽禁带大功率半导体器件首选的基板材料.氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁,电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆铜陶瓷基板的可靠性和市场地位。 1，氮化硅陶瓷覆铜基板的制作工艺高性能氮化硅陶瓷粉体的特性对氮化硅陶瓷覆铜基板的成型，烧结以及最终的性能有很大的影响作用。目前氮化硅陶瓷覆铜基板只有日本厂商具备量产能力,国内进口困难,阻碍了相关产业的发展.采用气压烧结实现了高性能氮化硅陶瓷基板的制备,并通过活性金属钎焊工艺获得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocifutong.html
[常见问题]氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同

氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是属于导热性能非常好的陶瓷基板，在特定的领域有这不可替代是作用。那么氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同？一，导热性能不同，氮化铝陶瓷基板有更高的导热率氮化硅陶瓷基板的导热率一般75-80W/(m·K），氮化铝陶瓷基板的导热率最高可以去掉170W/(m·K），可见氮化铝陶瓷基板有这更高的导热性能。二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化铝陶瓷基板的机械折弯强度达450mpa，氮化硅陶瓷基板的折弯强度是800mpa，可见高强度高导热氮化硅陶瓷基板有这较好的弯曲强度，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜

2020-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常见问题]陶瓷pcb打样厂家分享陶瓷基板都会用的哪些基材？

陶瓷基板目前在很多领域非常受欢迎，都会用到哪些陶瓷基材呢？今天小编公司作为深圳陶瓷pcb打样厂家分享一下陶瓷基板的分类以及各自的应用。

2019-04-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbdayangchangj.html