[行业动态]高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用

高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用中国航天事业的快速发展促使航天器用超大规模集成电路及电子器件向高密度、高频、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向发展。器件的热流密度随之增加，散热问题逐渐凸显，散热材料是影响器件传热性能和可靠性的关键。因此，高导热电绝缘材料成为电子系统高度集成化和小型化的突破口，其中，电绝缘陶瓷基板成为解决散热问题的重要方向。氮化铝陶瓷基板成为宇杭器件的散热基板AlN陶瓷具有优异的综合性能，尤其是其出色的导热性能，因而被广泛用于电子电气系统；作为结构功能一体化的陶瓷材料，其介电性能也逐渐获得足够的重视，用于高功率微波管的输能窗等；良好的良好的电绝缘性能，可以用作半导体表面钝化、半导体基板材料和电子元器件的陶瓷封装材料；此外，AlN陶瓷也可用于光学陶瓷材料。A

2022-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoredaodanhualvtaoc.html