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[常见问题]多层pcb制作层压的工艺注意事项
市场需求不断发展，处理技术和数字技术不断升级，pcb不断高多层化，高密度化，高多层pcb制作中对层压的工艺要求是非常严格的，今天金瑞欣小编一起和您分享一下：
2018-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbzhizuoceng.html
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[常见问题]pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺
pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规PCB（特别是多层板）制造过程基本上是相同的。但应对聚酯电阻材料的特征性加以注意和处理。
2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbduocengbangongyim.html
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[常见问题]为什么高PCB多层板倍受市场“宠爱”
高PCB多层板在通讯基站领域和计算机母板方面应用加大，智能化发展，加上5G网络的到了，更是让高多层板发展前景越来越好。那么高多层板纠结有哪些深层次的原有让其倍受市场“宠爱”？小编今天一起解读一下：
2018-11-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaosutongxunjishufaz.html
