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[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺
2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
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[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用
2024-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
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[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行业动态]Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板
2024-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[常见问题]pcb线路板的动态翘曲分析明细！
PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程，包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷等。
2024-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbxianlubandedongta.html
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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行业动态]银铜钛 (AgCuTi) 为何在IGBT上应用
2024-03-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
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[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍
2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？
陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。
2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[行业动态]AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合
2023-12-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
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[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
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[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用
2023-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！
2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展
2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
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[行业动态]Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
2023-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4DBCheAMBtaociji.html
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[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！
2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺升，成为我国行业突破的关键！
在目前的陶瓷基板行业，日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面，氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口，大部分市场份额被日本企业占据。此外，用于金属化工艺的铜箔，国内尚无企业能够生产替代，完全依赖进口。
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyitich.html
