[常见问题]AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板

amb是活性金属钎焊技术，陶瓷电路板采用AMB工艺制作后具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。目前采用amb陶瓷制作工艺的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷，经过加工制作线路和打孔后分别称为AMB氮化铝陶瓷电路板和AMB氮化硅陶瓷电路板。

2020-11-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html