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搜索结果

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面500um；反面200um
金厚：>=10'
工艺特点：AMB工艺

2022-01-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ambtaocijiban.html

[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于通常的电子应用领域，其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的特点，恰好满足了功率模块的应用需求。

2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内外发展较快，成为了电子器件中常用的一种方法。

2023-12-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展

目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。无论哪种材料的陶瓷基板，在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化铝陶瓷基板主要采用DBC、DPC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工艺

2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
[行业动态]Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相应地也对于功率半导体模块封装的提出了更高的要求。包括我们前面聊到的无焊料，无键合线等互连技术趋势外，绝缘基板的选择也成为经常讨论的话题。

2023-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4DBCheAMBtaociji.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[行业动态]AMB覆铜陶瓷基板介绍

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于通常的电子应用领域，其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的特点，恰好满足了功率模块的应用需求。

2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]DBC、AMB陶瓷基板焊接层

近年来，电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速，系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求，陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用。常见的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制备技术中陶瓷层以及覆铜层的焊合质量对陶瓷基板整体性能有较大的质量影响。

2023-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行业动态]陶瓷基板助力高功率器件散热消暑

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年，来自美国的Charles Ducas提出了一个前所未有的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案，随后进行电镀以制造用于布线的导体，专业术语“PCB”由此而来，这种方法使制造电器电路变得更为简单。

2023-08-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行业动态]AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势

IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺，但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点。

2023-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html

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