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[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点
2024-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。
2024-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibankejiyuchua.html
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[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺
2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
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[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用
2024-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
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[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板应用及工艺！
2024-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行业动态]Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板
2024-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行业动态]陶瓷基板的制作工艺
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。
2024-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[常见问题]pcb线路板的动态翘曲分析明细！
PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程，包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷等。
2024-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbxianlubandedongta.html
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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍
2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？
陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。
2024-01-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[常见问题]不知道陶瓷覆铜板dbc是什么？请看下文！
2024-01-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/buzhidaotaocifutongb.html
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[行业动态]陶瓷基板的检测方法大全
2024-01-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandejiancefa.html
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[常见问题]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何区别？
2023-12-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
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[行业动态]陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能，因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
2023-12-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibankang.html
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[行业动态]AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合
2023-12-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
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[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
