[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。 一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。 在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。 二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html