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[行业动态]AMB陶瓷基板应用介绍

在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2024-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行业动态]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用，下面我们就从什么是半导体制冷器开始说起，为大家介绍陶瓷基板在其中的应用。

2023-04-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbandaoti.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？

覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？覆铜氧化铝陶瓷基板是通过金属化制作具备综合电气性能的陶瓷覆铜板，铜厚可做1um~500um,那么覆铜氧化铝陶瓷基板能做什么工艺呢？覆铜氧化铝陶瓷基板也叫氧化铝陶瓷覆铜板，是氧化铝陶瓷基片上面做铜金属化、镀镍、再经过表面处理工序而形成的具有高电气性能导热性、绝缘性的陶瓷覆铜板。常见的应用有制冷片、导流片、制冷设备、半导体器件，高频通讯基板等。覆铜氧化铝陶瓷基板可以做多种工艺，不同工艺特点不同。一，DBC工艺DBC工艺也叫直接覆铜工艺，是在氧化铝陶瓷基板表面烧结铜层的过程，通过高温铜层和氧化铝陶瓷基片实现有效结合，具备电气导电导热性能。铜层厚度可以做35um~500um，铜层结合力在15n/mm以上。DBC工艺，一般比较适合大批量、线路

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板优缺点

覆铜陶瓷基板优缺点覆铜陶瓷基板是陶瓷基板经过覆铜金属化后，表面铜厚1um~500um,形成具备套导热性能，电气性能的陶瓷基覆铜板，被广泛应用到各个领域。那么覆铜陶瓷基板有什么优缺点呢？一，覆铜陶瓷基板优点覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为DBC覆铜陶瓷基板、DPC覆铜陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷基板，其中结合力AMB覆铜陶瓷基板可达28n/mm，结合力更好好，热循环更好。DBC覆铜陶瓷基板结合力15n/mm，但是相比价格较为便宜。DPC覆铜陶瓷基板，一般铜层较薄，比较适合做精细化电路。覆铜陶瓷基板根据材料可以分为氧化铝覆铜陶瓷基板、氮化铝覆铜陶瓷基板、氮化硅覆铜陶瓷基板，导热性最好的是氮化铝覆铜陶瓷基板，导热系数可达170w，其次是氮化硅覆铜陶瓷基板，导热系数85w~90w,氧

2022-04-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyouq.html
[常见问题]不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘强度高等特性，而金属材料具有优良的延展性、导电性、导热性，它们各自的广泛用途在这里就不多赘述了。那么，将陶瓷材料与金属材料结合起来，能不能在性能上形成优势互补，从而延伸、拓展各自的研究领域呢？陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

2022-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongtaocijibancail.html
[常见问题]DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。一，陶瓷覆铜基板的分类：不过这里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆铜板的一种方式，此外还有DPC直接电镀铜陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板，LAM活性金属焊接陶瓷基板等。在当前功率半导体发展势头正猛之时，DBC基板也备受关注，接下来看一下DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程以及特点。二，DBC陶瓷基板工艺介绍和流程直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶

2022-03-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行业动态]陶瓷覆铜dbc及其应用

陶瓷覆铜dbc是在氧化铝陶瓷基或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工艺进行覆铜厚的基板，也通常称为dbc陶瓷覆铜板。今天小编主要讲述一下陶瓷覆铜dbc的工艺流程以及应用。

2021-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
[行业动态]从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好的导热性能及绝缘性能, 已经成为业界公认的最具发展潜力的散热基板材料, 在某些场合正逐步取代金属基板

2021-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congzhizaogongyikant.html
[行业动态]陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是实现封装的重要环节。那么陶瓷基板表面金属化有哪些方面？采用不同金属化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金属化5个类别：共烧法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷铜法 (DBC) 、直接敷铝法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等几种类别。一，共烧法共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求, 故在近几年获得了广泛的关注。共烧法有两种, 一种是高温共烧 (HTCC) , 另一种是低温共烧 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常见问题]dbc陶瓷基板加工生产工艺流程

dbc陶瓷覆铜技术的成熟是实现dbc陶瓷基板品质和产量的前提，dbc覆铜陶瓷基板铜厚多少？dbc陶瓷基板加工生产工艺流程是怎样的，今天小编就来揭晓。一，dbc陶瓷覆铜技术dbc陶瓷覆铜板采用dbc覆铜技术，直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域。dbc陶瓷基板生产工艺陶瓷覆铜板英文简称DBC，dbc陶瓷基板生产工艺，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用

2021-04-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常见问题]高导热氮化铝陶瓷基板金属化工艺

氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的导热性能和电气性能，有利于更好的焊接，今天小编就来看看高导热氮化铝陶瓷基板金属化的种类以及工艺。一，耐高温氮化铝陶瓷金属化基板耐高温氮化铝陶瓷基板就是高导热氮化铝陶瓷基板，具备较高的导热能力。一般金属化都是经过镀铜、镀金、覆铜、沉金等。二，氮化铝陶瓷基板金属化1，氮化铝陶瓷基板金属化国家标准氮化铝陶瓷基板金属化，都是按照客户的要求以及现有的制程能力来做的，没钱没有确定的国家标准。一般都是常规的金属化厚度，特殊的只要是能做都没有问题的。2，氮化铝陶瓷基板镀金镀金一般在1微米以下，镀金的成本一般沉金低。3，氮化铝陶瓷基板沉金氮化铝陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化铝陶瓷基板镀层

2021-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用

覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandete.html
[常见问题]dbc基板和pcb基板的区别

dbc基板是采用dbc工艺制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。那么dbc基板和pcb基板的区别？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一

2020-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板以及其生产制作工艺

覆铜陶瓷基板以及其生产制作工艺 DPC直接覆铜陶瓷基板和DBC直接覆铜陶瓷板覆铜陶瓷基板按工艺分可以分为DPC直接覆铜陶瓷基板和DBC直接覆铜陶瓷板，主要是因为陶瓷基板覆铜的工艺有所不同。覆铜陶瓷基板按材料分氧化铝陶瓷覆铜

2020-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyiji.html
[常见问题]DBC覆铜陶瓷基板工艺特性

DBC覆铜陶瓷基板的独特性和工艺特点

2020-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCfutongtaocijiband.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板解析和氧化铝陶瓷基板种类

氧化铝陶瓷基板在很多行业发挥重要的作用，近几年的增长非常快，无论是高校、研发机构、还是产品终端企业都开启了陶瓷基板pcb的研发和生产。氧化铝陶瓷基板是陶瓷基板的一种，导热性好、绝缘性、耐压性都很不错，因为受欢迎。今天小编来分享一下：什么是氧化铝陶瓷基板以及氧化铝陶瓷基板都有哪些种类。

2020-03-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshiyanghualvtao.html
[常见问题]是什么原因让dbc陶瓷覆铜板被广泛应用_dbc陶瓷覆铜板

dbc陶瓷覆铜板目前应用广泛，主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等。究竟是dbc陶瓷覆铜板的哪些性能应用广泛？

2019-06-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shishimeyuanyinrangd.html