搜索结果
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[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点
2024-11-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行业动态]陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。
2024-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibankejiyuchua.html
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[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程
覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。
2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行业动态]DBC 和 AMB 覆铜陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行业动态]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别
随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
2023-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBADBCta.html
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[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用
2023-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
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[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享
2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！
2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展
2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
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[行业动态]AMB覆铜陶瓷基板介绍
2023-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
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[行业动态]陶瓷基板用于电子封装的应用指南
2023-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyongyudian.html
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[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈
2023-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？
2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
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[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用
2023-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
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[行业动态]AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势
2023-08-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
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[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析
2023-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
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[行业动态]DBC直接键合陶瓷基板特性及应用
现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加。陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
2023-07-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
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[行业动态]陶瓷基板工艺简介
在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
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[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？
2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
