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[行业动态]陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底基材。

2024-11-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行业动态]氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。

2024-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响设备性能，还可能导致组件故障。在这种背景下，直接覆铜（DBC）陶瓷基板凭借出色的导热和导电性能，成为重要的电子封装材料，广泛应用于功率模块和集成电力电子模块。

2024-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行业动态]Bosch Research通过3D打印技术制造陶瓷覆铜基板

电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统制造和处理功能结构的方法复杂且昂贵。尤其是由于功能结构较小，使用贴装工艺来制造和处理这些结构的成本高昂且过程复杂。此外，功能结构与基板的连接需要额外的制造和连接工艺，例如烧结，这些工艺可能在功能结构和基板之间产生热阻。

2024-08-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/BoschResearchtongguo.html
[行业动态]DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

2024-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[常见问题]pcb线路板的动态翘曲分析明细！

PCB线路板的动态翘曲分析是一个涉及到多种因素的综合过程，包括但不限于材料特性、制造过程、环境条件以及机械载荷等。

2024-05-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbxianlubandedongta.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijiband.html
[行业动态]Si3N4-AMB陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si3N4-AMB陶瓷基板备受瞩目。

2023-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Si3N4-AMBtaocijibanz.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。今天，我们就来一起探讨DBA基板的特点和应用前景。

2023-05-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
[行业动态]压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理

失效率是可靠性最重要的评价标准，所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。欢迎识别二维码加入IGBT产业链微信群及通讯录。

2023-04-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yajiexingyuhanjieshi.html
[行业动态]用于功率电子的覆铜陶瓷基板(DCB)铜合金

功率（电力）电子技术正被广泛应用于各种行业中。维兰德为此开发出一种特殊铜合金产品，可满足直接覆铜陶瓷基板生产的特殊要求。

2023-04-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyugonglvdianzide.html
[行业动态]AMB Si3N4 陶瓷基板在高功率半导体器件中的应用

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。随着功率电子器件本身不断的大功率化和高集成化，芯片在工作过程中将会产生大量的热。如果这些热量不能及时有效地发散出去，功率电子器件的工作性能将会受到影响，严重的话，功率电子器件本身会被破损。这就要求担负绝缘和散热功能的陶瓷基板必须具备卓越的机械性能和导热性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，AMB Si3N4陶瓷基板备受瞩目。1、Si3N4 为何要用AMB工艺目前功率半导体器件所用的陶瓷基板多为DBC（Direct Bond Copper，直接覆铜）工艺，Al2O3与ZTA等氧化物陶瓷以及AlN可使用DBC技术与铜接合：将无氧铜经热氧化或化学氧化制程于表面产生一Cu2O层，于1065~

2023-03-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBSi3N4taocijibanza.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[行业动态]AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。金瑞欣小编主要讲述AMB陶瓷覆铜基板行业前景和发展趋势。

2022-01-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[常见问题]金属与陶瓷封接的关键性工艺技术

金属的热膨胀系数较大、陶瓷的热膨胀系数小，要实现封装有一定的难度，随着技术的成熟，金属和陶瓷封接的关键性技术成熟。应用也更加广泛，今天小编就来分享一下是什么关键词技术实现陶瓷与金属的封接成功。

2021-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的用途和性能参数

陶瓷覆铜板的用途和性能参数一，陶瓷覆铜板是什么？陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。二，陶瓷覆铜板的性能参数 1，陶瓷覆铜板的绝缘性陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆铜板的导热率陶瓷覆铜板的导热率和陶瓷基板的材料有关，氧化铝陶瓷覆铜板

2021-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeyong.html
[常见问题]DBC陶瓷电路板工艺的优越性

陶瓷电路板DBC工艺是陶瓷电路板制作的工艺手段之一。为了实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。DBC工艺是一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。技术解决了以上铜与陶瓷直接键合的问题。今天讲解一下：陶瓷电路板DBC工艺的优越性

2019-06-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanDBCgon.html
[常见问题]是什么原因让dbc陶瓷覆铜板被广泛应用_dbc陶瓷覆铜板

dbc陶瓷覆铜板目前应用广泛，主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等。究竟是dbc陶瓷覆铜板的哪些性能应用广泛？

2019-06-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shishimeyuanyinrangd.html
[常见问题]DBC陶瓷基板在大功率应用的核心优势_DBC陶瓷基板

高功率应用（大电流/高电压）往往需要确保极佳的散热性能，则需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。

2019-06-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCtaocijibanzaidago.html

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