[行业动态]一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商

高温共烧陶瓷(HTCC)具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率组装电路中具有广泛的应用前景。HTCC是将高温烧结陶瓷粉（氧化铝、氮化铝等）制成厚度精确且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需的电路图形，然后叠压在一起，通常采用钨、钼、锰等金属浆料，在1500℃~1850℃下烧结，制成三维互连的高密度电路。陶瓷金属化是HTCC生产工艺中的重要环节之一。

2023-11-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html