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汽车灯陶瓷pcb板 层数：2层 板厚：1.0+/-0.05mm 所用板材：96%氮化铝 最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金 绝缘层导热系数：170W 外层铜厚：35um 金 厚：>=3u" 工艺特点：dpc工艺
2021-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocipcbban.html
由于陶瓷熔点和硬度都很高，制造高纯度的陶瓷pcb板是很困难的，Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入一些有机粘接剂和不同的增塑剂再球磨防止团聚使成分均匀，成型生瓷片，最后高温烧结。目前陶瓷成型主要有如下几种工艺方法：
2019-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDtaocipcbbanzhizuo.html
如今的LED都往小间距大功率放发展，而cob陶瓷基板因其体检较小，光强更高成为业界的一匹“黑马”，近几年COB封装技术已经取得了质的突破，之前的cob制作过程主要面临的良品率和成本的问题，如今led陶瓷电路板能够很好的解决。
2019-02-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDtaocidianlubannen.html
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