[常见问题]哪些因素影响LTCC多层陶瓷基板的性能

LTCC多层陶瓷电路板在射频电路系统广泛应用，LTCC多层电路基板，制作复杂且流程较长，对品质把控的难度较大，对工艺水平的要求较高。首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后将各层生瓷片对位叠层、压合后在850℃～900℃的温度下烧结为一体，形成多层陶瓷电路。那么影响LTCC多层陶瓷电路板品质性能的影响因素都是哪些呢？

2021-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/naxieyinsuyingxiangL.html