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[行业动态]烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，最后一起烧结形成的立体互联电路基板。

2023-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanxingneng.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
[行业动态]LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技术。

2023-05-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotao.html
[常见问题]LTCC陶瓷基板叠层后背印效果

LTCC陶瓷基板叠层后背印效果在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。低温共烧陶瓷(LTCC)基板作为陶瓷封装基板的一种，具有优良的电学、热学、机械和加工性能，可以满足低频、数字、射频和微波器件多芯片组装的技术要求，现已广泛应用于各类电子产品中。相对于

2022-09-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行业动态]ltcc陶瓷基板手机元件未来市场预测

2020~2021年， “疫情”之下，我国以及全球的市场经济收到了较大的影响，尤其是国外。同样手机供应由于疫情加上贸易“摩擦”也受到了影响。LTCC陶瓷基板元件是手机里面的重要元件，2022年随着疫情恢复，全球手机市场回暖，将迎来LTCC陶瓷基板元件的快速增长。

2021-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibanshouji.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光钻孔，那么ltcc陶瓷基板钻孔是怎么做的，需要具备什么样的操作技术呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有两大类：一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，适用于大批量生产使用。后者精度及效率较低，但其优点在于加工方式可灵活，成本相当于较低，适用于研究与小量生产。图片来自网络一、数控冲床带模具冲孔数控冲床带模具冲孔是一种高效的生瓷带打孔方法，对已定性大批量生产的产

2021-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行业动态]LTCC基板叠片工艺及关键技术

LTCC基板叠片工艺及关键技术电子装备正向高性能、微型化发展，要求LTCC器件向高密度和微型化发展。其多层基板的层数和布线密度不断提高。因此LTCC生瓷片的单层厚度必须降低，叠片精度必须提高，在这种条件下手工销对位工艺已无法完成叠片过程。需要通过新的叠片工艺技术来提高叠片的精度，并能对更薄的生瓷片进行叠片。第一步：上料。主要作用是把放置好生瓷片的托盘自动传输到取片吸盘的下方，供取片后继续后续的工艺动作，也可以通过人工把托盘放到取片的位置上来。生瓷片在托盘中的位置被八个塑料柱限制在2mm的范围内，保证了后续定位时MARK大部分情况下在图象的视野中。第二步：取片。主要功能是取片机械手在取片位通过真空吸盘把要叠片的带膜生瓷片牢固吸起，然后旋转45°

2021-11-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiepiangong.html
[行业动态]LTCC低温共烧陶瓷基板的前端移动通信的产品应用和前景

LTCC低温共烧陶瓷基板介电常数稳定，介质损耗小，在通讯滤波器方面的应用具体都是什么样的前端产品呢？市场前景怎么样呢？

2021-10-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
[常见问题]LTCC低温共烧陶瓷基板生工艺流程和原材料介绍

LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程和原材料介绍LTCC低温共烧是制作多层陶瓷电路板的生产工艺，一般温度在900°以下，那么LTCC低温共烧陶瓷基板生产工艺流程是怎么的？对原材料有什么要求呢?LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是5G通信领域极具技术优势。LTCC陶瓷基板的主要工艺流程包括哪些？LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程。一，浆料制备材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合，制成成份均匀、性能均一的浆料。需要球磨机、砂磨、搅拌机等。二，流延浆料通过脱泡、消泡等，再将浆料通过流延成型制成生瓷带

2021-09-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常见问题]HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别

HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别随着高频通讯的迅速发展，采用低温共烧陶瓷（LTCC）实现低损耗、高速度和高密度封装；多层陶瓷基板则采用高温共烧（HTCC），用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（H TCC）。那么HTCC与HTCC陶瓷有什么共性和区别呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共烧陶瓷基板是两种不同工艺制作的陶瓷基板，具备不同的特点和性能特征，应用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的共性 HTCC与LTCC都具备高印刷分配率，可实现一次性烧成，介质层厚度可控，表面光滑，叠层数目不受限制。二，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的区别1，首先烧结材料不同和烧结温度不同高温共烧陶

2021-09-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[行业动态]LTCC陶瓷电路板的优点和用于领域

LTCC低温共烧技术一般用于制作多层陶瓷电路板，在一些特定的领域则需要用到多层陶瓷电路板和低温共烧技术，今天小编就来讲述一下LTCC低温共烧陶瓷电路板优点以及应用。

2021-08-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCtaocidianlubande.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的优缺点和应用

ltcc陶瓷基板是属于低温烧结工艺，在多层陶瓷基板多采用这个工艺，今天小编就分享一些ltcc陶瓷基板的优缺点以及应用。

2020-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
[行业动态]大功率陶瓷支架的优势和应用

大功率陶瓷支架被广泛应用半导体、大功率模组以及等方面，需要高温散热的领域使用氮化铝陶瓷支架多于氧化铝陶瓷支架，采用高温共烧工艺制作陶瓷支架。今天小编重点来讲述大功率陶瓷支架的优势和应用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工艺，高温共烧陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，现指烧结温度大于1000℃的共烧技术）。LTCC陶瓷支架具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好、布线密度高等特点。因此在大功率组装电路中具有广泛的应用市场。目前市场高温共烧陶瓷支架采用适宜多是氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板导热率高，因此也称大功率陶瓷支架为氮化铝支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多种尺寸和规格要求。&nbs

2020-06-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvtaocizhijiad.html
[行业动态]陶瓷滤波器的介质特点及分类

随着5G通讯建设和发展，陶瓷滤波器备受亲睐，广泛被应用到通讯事业，今天小编要分享的陶瓷滤波器的现状、介质特点以及分类。

2020-06-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocilvboqidejiezhit.html
[常见问题]脉冲电流陶瓷电路（基）板的技术和应用

市场上诸如LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等此类金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。

2020-05-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/maichongdianliutaoci.html