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[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程
总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。
2022-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
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[常见问题]多层pcb布线原理、类别以及布线方法
2020-08-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbzaigongyek.html
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[常见问题]这个八个方面告诉你pcb多层板怎么设计
pcb多层板在工业计算机、自动监控设备、自动化控制器以及变频控制器方面应用广泛，特别是现在高多层pcb。多层电路板的设计业是尤为重要的，pcb多层板怎样设计更好呢？今天小编从八个方面来阐述。
2019-08-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhegebagefangmiangao.html
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[常见问题]Pcb多层板制作流程全解
普通Pcb板制作流程相对简单，pcb多层电路板的制作流程相对复杂，以下便是Pcb多层板制作流程全解：
2019-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbduocengbanzhizuol.html
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[常见问题]电路板打样厂家分享pcb多层板结构和类型
电路板打样厂家经常会制作pcb多层板，多层pcb相对普通的双面板而言，复杂很多，今天小编分享的是关于pcb多层板结构和类型。
2019-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dianlubandayangchang.html
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[常见问题]8层pcb打样制作流程是怎么样的？
8层pcb打样和普通的电路板打样大致的工序是差不多，但是相对普通的电路板多了压合制作工艺。今天小编带您看看8层pcb打样制作的具体流程是什么？
2019-06-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
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[常见问题]PCB多层板应用的优点以及制作注意事项_PCB多层板
目前在计算机工业控制以及自动化控制领域多使用pcb多层板，为何使用多层pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？
2019-06-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBduocengbanyingyon.html
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[常见问题]Pcb多层板厂家告诉你8层电路板是怎么做的_Pcb多层板厂家
2019-05-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbcengbanchangjiaga.html
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[常见问题]Pcb多层板设计都有哪些步骤吗？_Pcb多层板
你知道pcb多层板设计需要走哪些步骤吗？Pcb多层板对于目前的技术来说，制作起来比普通的双面板要难一些，那你知道PCB多层板在设计方面都有哪些步骤？今天小编就来分享一下：
2019-04-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbduocengbanshejidu.html
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[常见问题]这样制作超厚铜多层电路板，你知道吗？
2019-01-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/chaohoutongduocengdi.html
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[常见问题]4到8层PCB叠层设计经验分享
2018-12-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/4dao8cengPCBdiecengs.html
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[常见问题]8层pcb交期和费用是怎么核算？
做为PCB电路板厂家，每天都少不了给客户报价，有的客户会问8层pcb最快交期是多久，或者8层电路板的费用是多少等等。今天小编就来分享一下多层板的交期，以及交期和费用的关系：
2018-12-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/8cengpcbjiaoqihefeiy.html
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[常见问题]多层pcb制作层压的工艺注意事项
市场需求不断发展，处理技术和数字技术不断升级，pcb不断高多层化，高密度化，高多层pcb制作中对层压的工艺要求是非常严格的，今天金瑞欣小编一起和您分享一下：
2018-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengpcbzhizuoceng.html
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[常见问题]大尺寸pcb多层板薄“芯”基材的传送与操作方法
2018-12-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dachicunpcbduocengba.html
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[行业动态]谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度（Tg）基板材料
2018-12-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tantanPcbduocengbang.html
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[常见问题]高密度电路板厂家分享盲孔pcb制作工艺途径
盲孔pcb是高密度电路板的一种，制作过程相对复杂，多工程师的要求也是比较高的。今天小编就分享一下盲孔pcb制作工艺途径和具体制作方法：
2018-12-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaomidudianlubanchan.html
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[常见问题]高多层板的薄型基材（芯板）为何会带来PCB板的尺寸偏差
高多层板用薄型基材在形成内层“芯”片的过程中引起尺寸变化，主要来自两大方面（一）基板材料的热膨胀系数；（二）基板材料的热、机残余应力。今天小编就具体分享一下：
2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandebaoxi.html
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[常见问题]高多层板大面积曝光均匀的五种办法
2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandamianj.html
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[常见问题]pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺
pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规PCB（特别是多层板）制造过程基本上是相同的。但应对聚酯电阻材料的特征性加以注意和处理。
2018-12-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbduocengbangongyim.html
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[常见问题]高多层板大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象
高多层板的“芯“板在制板尺寸大，因而给显影好蚀刻等带来了新课题，特别是制作精密细线宽/间距的薄”芯“板内层线路带来的问题更为突出。今天小编就详细讲述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象“
2018-11-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduocengbandachicu.html
