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[行业动态]PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。

2023-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板与铝基板的区别有哪些？

铝基板的缺点：　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。　　2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。　　3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。　　4.铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地　　6.导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。　　7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。　　8.铝基板铜箔厚

2022-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[常见问题]陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术

陶瓷基板镀膜-磁控溅射技术陶瓷薄膜的制备方法即镀膜技术有蒸镀、电子束蒸镀、溅射等，磁控溅射是20世界70年代发展起来的新型镀膜技术，具有高速（镀膜效率高）、低温（衬底升温小）、低损伤、简便、清洁、镀膜设备较为简单等优点。今天小编就来分享一下磁控溅射技术以及影响因素。磁控溅射是溅射方法中的一种，射频磁控溅射制备陶瓷薄膜，一方面可以在大面积基片上面沉积薄膜，另一方面，磁控溅射可以在相对较低的工作气压得到较低的沉积率，也可以在较低的基片稳定下，获得高质量的薄膜。溅射气压和溅射频率会要影响陶瓷基板磁控溅射镀膜的质量吗？一，溅射气压变化对磁控溅射镀膜质量的影响随着溅射气压升高，颗粒尺寸几乎没有什么变化，样品中空气缺陷随着溅射气压的升高而减少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板被应用到哪些LED封装产品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。为了提高LED封装产品的性能质量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封装基板多采用氮化铝陶瓷基板，今天小编分享一下LED哪些封装产品需要用到氮化铝陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常见问题]多方面分析高功率led封装基板采用什么封装基板

在2000年前led发光元件，一直都是封装在树脂基板上，并没有要求LED高散热性。2000后led高功率、高效率发展需要，尤其是蓝光发光元件发光效率得到大幅度改善，液晶、家电、汽车等行业都开始检讨LED的适应性。现今数码家电和平面显示器积极需要普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED适应范围，以及愿意使用LED的产业方位不断扩大，其中又以晶体面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导，而陆续提出来的必须将水银系冷阴极灯管全面无水银化的发展方针，结果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行业动态]什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用

什么是陶瓷医学以及陶瓷基板在医疗领域的应用生物陶瓷和陶瓷医学都是不可分开的，包括陶瓷基板在医疗领域的运用已经不是什么罕见的事情了。首先我们来看什么是陶瓷医学？生物陶瓷实际上是专门用于医学或口腔领域的陶瓷类材料，包括氧化铝(alumina)、氧化锆(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根据与周围组织的相互反应，分为生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸钙(calcium phosphate)，能与周围组织反应，促进生成更持续耐用的组织，可进一步划分为可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化锆和氧化铝，不具备任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[行业动态]新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求

新能源LED车灯的需求增长将促进陶瓷基板需求国家对新能源汽车的给与了大量扶持的政策，新能源汽车车灯采用陶瓷基板可以增加使用寿命，有效的散热。今天小编乣讲述的是汽车车灯的需求增长将刺激陶瓷基板的市场需求。一，国内LED散热基板市场需求和发展目前，汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。LED无疑是最有优势的替代光源之一，尽管部分厂商已经在研发激光照明。但目前，LED光源将逐步成为汽车照明的主流光源之一。同欣等大型企业在LED散热基板方面业绩突出，在全球LED散热陶瓷基板市场占有率达七成，可见市场非常成熟。图片来源网络二，LED陶瓷散热基

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[行业动态]陶瓷pcb未来核心应用领域市场动向

全球pcb产值不断增长，国内5G通讯、大数据、人工智能、工业发展等，预计到2021全球pcb总产值在680亿美元；中国是世界pcb生产重要基地，陶瓷pcb在通讯、电力、汽车电子、医疗、消费电子、新能源汽车等领域发展迅速，陶瓷pcb上下游产业链已经比较成熟。下面来看看，陶瓷pcb在未来各个核心领域的市场动向。

2022-01-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbweilaihexiny.html
[行业动态]一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温度低，可与金属导体共烧，从而提高了电子器件性能。90年代开始，日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用，LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展。

2021-12-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常见问题]陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别

陶瓷基板是属于特殊板材pcb板，具备较高的导热散热性能和绝缘性，介电常数稳定，介质损耗低，在散热领域和高频等终端产品中广泛应用。今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷基板与普通pcb板、高频板的区别。

2021-12-02 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常见问题]ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光钻孔，那么ltcc陶瓷基板钻孔是怎么做的，需要具备什么样的操作技术呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有两大类：一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，适用于大批量生产使用。后者精度及效率较低，但其优点在于加工方式可灵活，成本相当于较低，适用于研究与小量生产。图片来自网络一、数控冲床带模具冲孔数控冲床带模具冲孔是一种高效的生瓷带打孔方法，对已定性大批量生产的产

2021-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[常见问题]深圳氧化铝陶瓷基板哪家好

深圳氧化铝陶瓷基板哪家好氧化铝陶瓷基板导热性和绝缘性都很好，随着陶瓷基板市场不断走高，全国各地涌现出很多陶瓷基板生产加工厂家。整个陶瓷电路板的产业链条更加完善了，上游原材料市场，以氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷粉体生产出氧化铝氮化铝陶瓷基片，下游以加工为主，比如做线路、打孔、金属化，则以氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板电路板、氮化硅陶瓷基板等基板，经过封装后形成很好的散热导热绝缘器件，被应用到各需要的领域。以广东深圳为例，氧化铝陶瓷基板厂家2021年增加了不少，主要还是看准了陶瓷基板这个市场需求，今天小编要分享的是“深圳氧化铝陶瓷基板那家好”这个话题。深圳氧化铝陶瓷基板厂家确实在近年来增加了很多，氧化铝陶瓷基板上下游产业链都成熟，陶瓷基

2021-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shenyanghualvtaocijiban.html
[常见问题]金属与陶瓷封接的关键性工艺技术

金属的热膨胀系数较大、陶瓷的热膨胀系数小，要实现封装有一定的难度，随着技术的成熟，金属和陶瓷封接的关键性技术成熟。应用也更加广泛，今天小编就来分享一下是什么关键词技术实现陶瓷与金属的封接成功。

2021-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[常见问题]高频陶瓷基板特性以及制备方法

高频陶瓷基板特性以及制备方法高频陶瓷基板在高频通讯领域备受青睐，在5G通讯、天线设备、滤波器等产品上应用。高频陶瓷基板同时具备高频特性与陶瓷基板的优势，今天小编就来分享一下陶瓷基板的特性以及制备方法。陶瓷基板高频特性和介电常数一般2hz以上频率射波高频板则需要用到陶瓷基板，高介质陶瓷基板因为介电常数稳定，介质损耗小，具备高频性能。高频陶瓷基板对介电常数有要求稳定，根据高频板性能的要求对介质常数的要求不一，一般介电常数在9-10，有的则需要陶瓷基板介电常数在20.陶瓷高频覆铜板的结构陶瓷高频覆铜板采用的高介质常数氧化铝陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板加工而成，一般是一面或者双面覆铜，中间是陶瓷基板也是绝缘层。陶瓷高频覆铜板具备良好的高频性能和导热散热性能、绝缘性能、介电损耗小，介质

2021-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopintaocijibantexi.html
[行业动态]陶瓷基板在智能传感器的应用

陶瓷基板在智能传感器的应用传感器不断向智能化、微型化、多功能化、系统化和网络化发展，对智能传感器提出了更高的性能要求。智能传感器是自动智能设备的核心器件，在智能传感器方面发展起着较为重要的作用。具备良好导热性和绝缘性的陶瓷传感器很受欢迎，陶瓷传感器采用的陶瓷基板作为材料加工而成，那么陶瓷基板有什么优势呢？

2021-09-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaizhineng.html
[常见问题]陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别

陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一样，钻孔、菲林、印制线路、蚀刻、表面处理等工艺程序。有的客户在制作陶瓷pcb的时候要求镀软金，有的需要镀硬金等，今天小编就来分享陶瓷PCB上镀软金、硬金、电镀金、化金、闪金的区别。1，镀软金和硬金是什么？与电镀金有什么关联？电镀的目的基本上就是要将金电镀于电路板的铜皮上，可是金无法直接与铜皮起反应，所以必须先电镀一层镍，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做电镀镍金。电镀软金和硬金的作用电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电

2021-09-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常见问题]HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料

HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料 20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（HTCC）。高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片上打孔、填充金属浆料和印刷，最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。其具有机械强度高、热导率高、化学性质稳定及布线密度高等优点。一，HTCC高温共烧流程粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-切割-排胶-烧结-外电机储备-外电机烧结-外电机电镀-测试。高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片上打孔、填充金属浆料和印刷，最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。其具有机械

2021-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCgaowengongshaota.html
[行业动态]陶瓷覆铜板的应用和前景

陶瓷覆铜板的应用和前景陶瓷覆铜板随着市场和科技的发展，产业上下游链条不断成熟，需求不断增加，陶瓷覆铜板应用越来越广泛，陶瓷覆铜板前景看好。陶瓷覆铜板的应用陶瓷覆铜板主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等、传感器、LED照明、制冷片、通讯电子等等。陶瓷覆铜板的市场前景目前电子产品不断地向小.精.轻方向发展，目前市场上陶瓷基覆铜板的机遇指数在不断的蹭蹭上涨。而陶瓷基覆铜板更加适应这种发展趋势。主要是陶瓷覆铜板具备更高的热稳定性；更好的尺寸稳定性和匹配性；更好的高频适应性；节约化的组装工艺适应性；

2021-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandeying.html