[陶瓷基板]amb覆铜陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：200W
外层铜厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工艺特点：dbc工艺

2022-01-11 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ambfutongtaocijiban.html