[常见问题]dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别

dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别amb活性金属钎焊载板通常是采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通过amb活性金属钎焊工艺在基材表面附上一层铜箔或者其他金属，使得其具备良好的导电导热性能。dpc覆铜陶瓷基板则采用是DPC工艺，今天小编就来分享一下dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别。一，dpc覆铜陶瓷基板和amb金属基板工艺特点不同 dpc覆铜陶瓷基板材料通常是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基制作，表面金属一般较薄，通常是35um，不超过100um，比较适合做精密线路；amb金属基板采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板来做，铜层可以做100um~800um,金属结合力强、热导率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆铜基板，具

2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcfutongtaocijibanh.html