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覆铜陶瓷基板优缺点覆铜陶瓷基板是陶瓷基板经过覆铜金属化后，表面铜厚1um~500um,形成具备套导热性能，电气性能的陶瓷基覆铜板，被广泛应用到各个领域。那么覆铜陶瓷基板有什么优缺点呢？一，覆铜陶瓷基板优点 覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为DBC覆铜陶瓷基板、DPC覆铜陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷基板，其中结合力AMB覆铜陶瓷基板可达28n/mm，结合力更好好，热循环更好。DBC覆铜陶瓷基板结合力15n/mm，但是相比价格较为便宜。DPC覆铜陶瓷基板，一般铜层较薄，比较适合做精细化电路。 覆铜陶瓷基板根据材料可以分为氧化铝覆铜陶瓷基板、氮化铝覆铜陶瓷基板、氮化硅覆铜陶瓷基板，导热性最好的是氮化铝覆铜陶瓷基板，导热系数可达170w，其次是氮化硅覆铜陶瓷基板，导热系数85w~90w,氧
2022-04-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanyouq.html
dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别amb活性金属钎焊载板通常是采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通过amb活性金属钎焊工艺在基材表面附上一层铜箔或者其他金属，使得其具备良好的导电导热性能。dpc覆铜陶瓷基板则采用是DPC工艺，今天小编就来分享一下dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别。一，dpc覆铜陶瓷基板和amb金属基板工艺特点不同 dpc覆铜陶瓷基板材料通常是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基制作，表面金属一般较薄，通常是35um，不超过100um，比较适合做精密线路；amb金属基板采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板来做，铜层可以做100um~800um,金属结合力强、热导率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆铜基板，具
2022-01-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcfutongtaocijibanh.html
覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚
2021-04-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandete.html
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