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[行业动态]厚膜工艺+薄膜工艺，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高，要求封装产品更高的散热效果、更为密集的布线电路、更低的损耗，因此在封装材料以及制作工艺方面需要不断的创新。

2024-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/houmogongyibaomogong.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

2023-10-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]陶瓷基板工艺简介

在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。

2023-07-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-07-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
[常见问题]为什么用htcc陶瓷基板

为什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高温共烧htcc工艺制作的多层陶瓷基板，少则三四层，多则七八层，十几层等。精密度比较高，工艺制作较为复杂，流程较长。那么为何还是会用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高温共烧陶瓷基板，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程较为复杂，粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[行业动态]高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求

高温共烧氮化铝陶瓷多层基板适应功率MCM的要求一，AIN氮化铝陶瓷多层基板在功率MCM有广阔的发展前景电子设备向轻型、小型化、高密度、高可靠性发展，多芯片组装得到快速发展。多层布线技术是多芯片的核心技术之一，随着组装密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片组装的密度也越来越大，功率MCM产生。功率MCM要求多层基板材料具有热导率高、热膨胀系数与硅接近等三个重要特征。AIN氮化铝陶瓷因为具备热导率高、热膨胀系数与硅接近，力学强度高、电性能优良等综合型优点。是功率MCM首先的基板材料和封装材料。由于AIN与SI热膨胀系数相接近、使得AIN基板与SI产生的热应力小。AIN克服了三氧化二铝与SI热膨胀系数不匹配的缺点，采用AIN做基板具备更好的可靠性。由于AIN热阻比三氧化二铝低，所

2021-10-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常见问题]高温共烧htcc陶瓷基板三大核心应用领域

高温共烧HTCC陶瓷基板经过1500°以上高温环境烧制，导热率高、绝缘性好、机械强度也更强，在三大核心应用领域备受青睐。今天小编就来分享一下高温共烧HTCC陶瓷基板应用三大领域。

2021-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
[常见问题]HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别

HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别随着高频通讯的迅速发展，采用低温共烧陶瓷（LTCC）实现低损耗、高速度和高密度封装；多层陶瓷基板则采用高温共烧（HTCC），用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（H TCC）。那么HTCC与HTCC陶瓷有什么共性和区别呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共烧陶瓷基板是两种不同工艺制作的陶瓷基板，具备不同的特点和性能特征，应用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的共性 HTCC与LTCC都具备高印刷分配率，可实现一次性烧成，介质层厚度可控，表面光滑，叠层数目不受限制。二，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的区别1，首先烧结材料不同和烧结温度不同高温共烧陶

2021-09-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[常见问题]HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料

HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料 20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（HTCC）。高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片上打孔、填充金属浆料和印刷，最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。其具有机械强度高、热导率高、化学性质稳定及布线密度高等优点。一，HTCC高温共烧流程粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-切割-排胶-烧结-外电机储备-外电机烧结-外电机电镀-测试。高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片上打孔、填充金属浆料和印刷，最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。其具有机械

2021-09-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/HTCCgaowengongshaota.html
[常见问题]关于氧化铝陶瓷基板这个八个方面你知道几个？

市场的发展来看，目前氧化铝陶瓷基板用于代替铜基板和铝基板以及部分FR4玻纤pcb板，原因是氧化铝陶瓷基板能很好的解决散热铜基板和铝基板等电路板散热不足的问题。今天小编从氧化铝陶瓷基板的成分结构、厚度规格、用途、价格、工艺、制作流程、厂家、以及行业市场发展趋势总共八个方面全面解析氧化铝陶瓷基板。

2020-03-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congzhebagefangmianq.html