[常见问题]ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图，一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下，LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答，这个可以给工程师设计图纸作为参考。一，材料特性方面问答1，陶瓷板材可用的介电常数？ 可以定制2，成品后单层厚度是多少？ 常规0.1mm，（特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm）3，成品后金属层厚度是多少？ 5μm~15μm（内层外层差异及设计要求）4，共烧后收缩率？设计时提供图形尺寸是否要考虑？ 不用考虑，我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可。5，单块基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工艺细节方

2022-10-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccduocengtaocixian.html