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在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。
2024-02-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些通讯技术发展迅速，电子产品像小型化和多功能化发展，ltcc（低温共烧）电路基板具有集成度高、内置无源器件、优良的高频性能等特点，目前在宇航、军事、微波和射频通信等领域广泛应用。Ltcc电路基板加工难度大，工艺较为复杂，其难点在于工艺参数的敏感性和烧结后基板不可返工性。对具体是商品，因材料、尺寸、层数、结构、图形分布等的不同，往往需要多轮次的加工参数调整，才能得到满意的ltcc电路，除了严格控制各个工序的材料、工艺材料、过程外，还必须在叠片前检验剔除不合格的生瓷片层，在烧结后监控基板的收缩率、密度、平整度、通断状态等关键指标。ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些呢。一，ltcc电路加工工艺流程目前国内ltcc采用是进
2022-05-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ltccdianlujiagongguo.html
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