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陶瓷pcb厂家

层数：1层
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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氧化铝陶瓷电路板

层数：1层
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔

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陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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陶瓷pcb制作

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金3'
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

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陶瓷pcb打样

层数：2层
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

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陶瓷板pcb

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

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传感器陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：32W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

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LED陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

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dpc陶瓷线路板

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金厚：>=2u"
工艺特点：dpc工艺

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