三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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15 2018-08

如何在做好PCB多层板设计更加安全，绝缘性好

PCB多层板少则4层，多层10层，甚至几十层板，工艺复杂。设计是源头，设计没有问题，找到合适的厂家做出的板子验收才不会出现太多的问题。设计好的多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，绝缘性也很好，不会让电与电之间相互碰撞，安全性高。

PCB多层板

14 2018-08

PCB打样厂家不得不注意的几个重要事项

一个PCB设计图到打样再到验收产品质量，最后到批量生产。是一个非常严谨的过错。为了让打样保障打样的PCB产品质量，PCB打样厂家不得不注意的几个重要事项。

PCB打样厂家

10 2018-08

浅谈LED陶瓷散热基板的制作方法

要提升LED发光效率最重要是就是降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻，LED陶瓷散热基板分厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，金瑞欣小编带您一起看看

LED陶瓷散热基板

24 2018-07

这样的HDI线路板制作工艺才能保障HDI板质量度

HDI线路板是属于高密度板，涉及到埋盲孔，工艺复杂，要求较高。怎样的HDI线路板制作工艺流程能更好的保障产品的质量度呢？

HDI线路板制作

19 2018-07

哪些因素影响FPC柔性电路板的镀铜工艺

FPC柔性电路板要求电镀铜后的延展性要好并能承受一定的弯曲不会断裂，而有些FPC产品对电镀铜的粗擦度要求很高，甚至要求在其电镀镍金后100倍的显微镜检查是否粗糙。这说明FPC电镀铜的要求是比较高的，那么哪些因素影响FPC电路板的电镀铜工艺呢...

FPC柔性电路板

18 2018-07

这样电镀填充印制线路板能保障HDI板盲孔的平整度

电子设备轻，薄，小的要求，不断的挤压线路板自身的尺寸，于是线路板的设计只能走多层，细线，微孔的路线。为了不影响板的强度和电器性能，现在线路板中设计盲孔已经是干需。一般来说，如果选择垂直线进行电镀，盲孔中的电镀液对流性差以及其他因素使得盲孔填...

HDI埋盲孔板