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三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一,不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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06 2018-10

smt贴片加工必须知晓的7大操作规范

从电路板设计到PCB制作,最后到PCB贴片以及到成品的呈现,整个过错中。PCB贴片也是比较重要的一环,如果不规范操作,会造成元器件损坏,从而影响产品质量。小编整理了smt贴片7大操作规范:Smt贴片加工7大操作规范lPCBA贴片加工中被焊接...

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06 2018-10

盘点微波板PCBA贴片元件的好处和需要用的工具

PCBA加工中,元器件贴片和焊接是非常重要的流程,在微波板中用经常用的贴片元件,那PCBA贴片元件有什么好处和优势?手工焊接需要的工具又是什么呢?

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30 2018-09

Pcb线路板表面工艺做沉金板的真正缘由

Pcb线路板不断像高精密方面发展,有些线路高密度的板子,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥。金比锡稳定,不易腐蚀和脱落,当然也美观很多为了焊盘平整,同时提高可靠性。Pcb线路板表面工艺做沉金板的真正缘由的具体分析如下:

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30 2018-09

揭露pcb线路板表面处理-化学沉铜孔内无铜孔破的原因

Pcb线路板表面处理中,对于金属化孔板来讲,其实孔内无铜产生原因很多,并不像一般人认为是化学铜原因,对于不同板件不同设备。今天小编就来分享一下:化学沉铜孔内无铜孔破的原因。

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30 2018-09

PCB线路板厂家分享OSP表面处理工艺效果4大检测办法

为了适应PCB高密度方向发展的需求OSP表面处理工艺备受青睐,除了做好工艺流程控制,对OSP工艺的效果也需要有检测才好。这样才能确保工艺不出错。金瑞欣作为PCB线路板厂家小编讲述OSP表面处理工艺效果4大检测办法。

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28 2018-09

Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作注意事项

沉金即化金,是置换金,一般很薄,多用于电子元件焊点;沉金出现不良现象主要集中在细密IC脚 、BGA 、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下: 1. 细密TC脚及BGA透过绿油底滲金 2. 薄板:个别点漏镀,多数表现为局部滲金 ...

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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