DPC双面氮化铝陶瓷板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金0.05U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：3.5*3.5mm
编号：12558

DPC氮化铝陶瓷板

层数：1层
板厚：0.3mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金4U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：8.4*8.4mm
编号：12590

DBC氮化铝

层数：1层
板厚：2.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：70UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：40*50mm
编号：12457

DBC电路板

层数：2层
板厚：1.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
外层铜厚：350UM
工艺特点：DBC工艺
阻焊：绿油白字
尺寸：18.9*14mm
编号：12301

氧化铝陶瓷基板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

DBC陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm 表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基