AMB双面抛光陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：氮化铝
铜厚：200UM
工艺特点：AMB工艺
其他：双面铜面抛光
尺寸：40.95*21.4mm
编号：12492

弧形DPC氧化铝陶瓷板

层数：2层
板厚：1.000mm
所用板材：氧化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：39*88.6mm
编号：12483

DPC双面氧化铝陶瓷电路板

层数：2层
板厚：1.400mm
所用板材：氧化铝
表面处理：镀金≧1.25U"
铜厚：50UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：12.99*12.92mm
编号：12313

DPC氧化铝陶瓷

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：氧化铝
表面处理：镀金1.3U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：21.48*21.48mm
编号：11087

AMB双面陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.635mm
所用板材：氮化铝
铜厚：300双面UM
工艺特点：AMB工艺
尺寸：17*21.5mm
编号：12765

DPC氧化铝陶瓷

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：氧化铝
表面处理：镀金1.3U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：18.77*19.48mm
编号：11968