陶瓷pcb板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：30W
工艺特点：陶瓷基

陶瓷pcb基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

陶瓷pcb制作

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金3'
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：15um
工艺特点：陶瓷基

陶瓷pcb打样

层数：2层
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

led陶瓷pcb板

汽车灯陶瓷pcb板
层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

氧化铝陶瓷pcb板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.5mm
表面处理：防氧化
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：金属通孔工艺