近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

相较于主流的DBC工艺，AMB 陶瓷基板结合强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB基板由于自身的稳定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，认为未来AMB基板将逐渐成为主流。

目前，全球范围内有能力量产AMB基板的公司较少，国内份额几乎被海外公司占据，全球巨头公司包括美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC和部分日企，国内产能相对较少。但随着SiC上车提速，正促使上游SiC产业链企业加快发展，带动AMB受益获得快速发展。国内AMB基板企业瞄准市场，迅速入局，加速下游客户认证，积极扩产。

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专注陶瓷电路板中小批量及样板的研发生产厂家。金瑞欣拥有十年PCB行业经验，四年多层陶瓷电路板制作经验。为各企业提供高精密单、双面陶瓷电路板，多层陶瓷电路板定制生产，主营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产，是专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、交通轨道、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域，产品远销欧美等国家。

月产能达到12000多平米， 品种可达5000多种，样品双面板可在24小时内完成交货，4-8层板可在2-5天内完成交货； 且全面 通过美国UL、TS16949、ISO9001、ISO14001认证.产品覆盖2-30层板、主营陶瓷板、高频板，厚铜板等pcb板，可满足不同客户对各类产品的需求。多年来我们与客户保持着良好的合作关系，其中主要客户有天地伟业、 浙江大华大疆无人机、烽火通讯、中电电力，清华大学、北京大学、迈瑞医疗、比亚迪等…