DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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03 2024-12

陶瓷基板与PCB差异有哪些？

在电子技术的浩瀚宇宙里，陶瓷基板与PCB（印制电路板）如同双子星般璀璨夺目，各自以其独特的性能和应用领域，成为支撑现代电子设备的两大基石。今天，让我们一同深入探索这两者的差异，了解它们如何在各自的舞台上绽放光芒。

陶瓷PCB

25 2024-11

陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96...

陶瓷PCB制造

11 2024-11

盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

DPC 陶瓷基板

06 2024-11

陶瓷基板：科技与创新的“隐形翅膀”。

在科技飞速发展的今天，有一种材料以其独特的性能和广泛的应用，默默地为我们的生活增添着色彩，它就是陶瓷基板。作为现代电子设备的重要组成部分，陶瓷基板不仅承载着电路与元件，更以其卓越的性能，为科技创新插上了隐形的翅膀。

陶瓷基板

01 2024-11

陶瓷薄膜电路的关键生产工艺

从20世纪90年代起，电子微组装进人了高速发展阶段，在军、民用户端的产品微型化、小型化的需求推动下，混合集成电路也逐步往轻、薄、小的趋势发展，而薄膜电路是电子微组装中的重要电子元器件组成部分，薄膜电路绝大部分选用氧化铝、氮化铝等陶瓷作为衬底...

陶瓷薄膜电路

23 2024-10

氮化铝HTCC基板的特点及应用

氮化铝（AlN）陶瓷具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与Si相近等良好的物理性能，且具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的AlN多层布线共烧基板，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和...

氮化铝基板