5G通讯带动高频高速PCB及材料发展，明年需求有望爆发

据台媒报道，台湾电路板协会（TPCA）表示，2020年全球5G基站建设数量预估达到100～120万座，国内即占有约60～80万座，含盖率逼近10％，除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿支，其中衍生的零组件商机十分庞大。

TPCA理事长李长明认为，受惠于5G高频高速通讯的带动，包含PCB的材料、制程、设备，整体供应链都将上升一个档次，如板子面积变大、层数增加、线路变细等，技术增加进而带动产品单价提高，看好5G相关产品持续增加。

在5G通信中，电路板应用于基站建设、智能手机、路由器、交换器以及各种5G连网设备等，由于5G信号高频高速的传输特性，对电路板提出更高的要求，许多装置内的零组件均有规格上的明显升级，例如5G基站内的核心芯片，由于I/O数目及芯片面积大幅增加，高单价的ABF载板取代BT载板；基站天线单价也成长一倍以上。毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP（整合型天线封装）、相机模组成本就约100美元。

预计到5G的时代，频段将会从目前4G时代的15个增为30个，每只手机的滤波器会从40个增为70个，Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3～5个，通讯设备端则多达20～25个，PCB的市场需求增加。

PCB基材的主要组成部分有铜箔、树脂以及玻璃纤维布以及其他补强材料等，PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板，常见的PCB的高频高速树脂材料有碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI 等，此外还有 TPE（热固性聚醚）、PPS、PCT （聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯）等。

进入2020年5G大规模建设期，高频高速PCB产业可望迎来大爆发，并带动高频高速材料的发展。                                          

                                                                     内容来源：5G材料论坛