AMB（Active Metal Brazing）即活性金属钎焊法，这是一种在DBC技术的基础上发展而来的将陶瓷与金属封接的方法。

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内外发展较快，成为了电子器件中常用的一种方法。

AMB工艺描述

AMB实施中，是在钎料中加入活性元素，通过化学反应在陶瓷表面形成反应层，提高钎 料在陶瓷表面的润湿性，从而使得陶瓷与金属之间直接进行钎焊封接。

在制备中，主要选用Ti、Zr、Hf等金属元素做焊料，原因是他们在元素周期表处于过渡区间，能够与陶瓷表面的氧、碳、氮或硅发生化学键合，与Cu、Ni、Ag-Cu等在低于各自熔点的温度下形成合金，从而在陶瓷表面形成一个反应层，为陶瓷表面增加更高程度的金属特性，使钎焊合金能够有效地润湿和扩散。此外，反应层还可以在热膨胀系数不匹配接头表面形成过渡层来减少热引起的残余应力。

值得注意的是，AMB的封接性能相比通过金属化法制备样品的性能偏低。因此，亟待研发出高性能的AMB工艺来提高钎焊产品的质量。

通常，活性元素含量在2wt.%~8wt.%之间有较好的活性，当活性元素的含量过高时会造成钎料的脆性增大，从而降低封接面的强度，当活性元素的含量过 低时，会导致钎料对陶瓷的润湿性降低，造成封接不易完成。

AMB的三种陶瓷材料

目前，经过数代科研人员针对 Al₂O₃陶瓷的 AMB 工艺做了一系列的研究和探讨，总结了一些典型的 Al₂O₃陶瓷活性钎焊的系统体系，如下表：

钎焊 Al2O3 陶瓷的典型钎料、工艺参数、反应产物及接头强度

AMB工艺“上车”市场增速亮眼

据QYResearch调研报告显示，2022年全球AMB陶瓷基板市场规模大约为4.3亿美元，预计2029年将达到28亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为26%。

其中，电动汽车的快速增长及SiC加速上车、新能源汽车的快速增长，是最主要的驱动因素。

AMB基板作为SiC的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破。

目前，随着碳化硅器件在电动汽车、光伏新能源、轨道交通等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展， 产业链的景气程度有望持续向好，SiC 衬底产业也将直接受益于行业发展。

新能源汽车也是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续快速增长，2022年全球新能源汽车总销量突破了1000万辆，同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年，中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。其中，纯电动汽车销量536.5万辆，同比增长81.6%。2022年，欧洲纯电动汽车销量同比上涨29%，至158万辆。