AMB（Active Metal Brazing）活性钎焊工艺技术，是在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 Ag基焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。

AMB陶瓷基板用Ag基粉体及其焊膏产品，产品具有氧含量低、纯净度高、球形度高的特点。

IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用，在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力于实现功率半导体散热衬板国内领先。

非金属（陶瓷-氧化铝，SiC，AlN，Si3N4，陶瓷覆铜板，蓝宝石，金刚石，PCD，CBN，钻石，石墨，碳碳，碳碳化硅复合材料，硬质合金等）与金属的活性钎焊技术。真空钎焊工艺，钎焊炉。