2017年6月6日，美国伊利诺伊州班诺克本发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在线路板厂如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。

此报告收集了来自全球118家电子组装公司和电路板厂的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子；

报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和公差；微型化方面，如：线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等；材料方面，如：刚性、挠性、延展性、金属芯、加固、热性能、损耗特性、无铅、无卤、表面处理；特殊结构方面，如：嵌入、光通道、芯片封装。同时，此研究还就印制电子的使用情况进行了调查，包括：3D打印，线路板厂在可追溯性、合规性、技术调整等内容。