简直每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只需有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要运用印刷电路板。在电子产品研讨过程中，最基本的成功要素是该产品的印刷电路板的规划、文件编制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差异，有许多特别工艺，技能门槛较高、操作难度较大、本钱高、周期长。那么，PCB出产制造中有哪些特别工艺呢？ 

1. 阻抗控制
      当数字信号于电路板上传输时，PCB的特性阻抗值有必要与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，有必要进行阻抗控制，使PCB电路板的特性阻抗值与元件相匹配。

2. HDI盲埋孔
      盲孔是只在顶层或底层其间的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下双面都在板子内部层。盲埋孔的运用，极大地下降HDI高密度互连电路板的标准和质量，削减层数，提高电磁兼容性，下降本钱，一起也使规划作业更加简洁便利。

3. 厚铜板
      在FR-4外层粘合一层铜箔，当完结铜厚≥2OZ，则界说为厚铜电路板，厚铜电路板具有极好的延伸功用，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子产品具有更长的运用寿命，并对产品的体积精简化有很大帮忙。

4. 多层特别叠层结构
      层叠结构是影响PCB板EMC功用的一个重要要素，也是克制电磁烦扰的一个重要手法。关于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的规划应尽量选用多层特别叠层结构。

5. 电镀镍金/金手指
电镀镍金，是指经过电镀的办法，使金粒子附着到PCB电路板上，由于附着力强，称为硬金；运用该工艺，可大大添加PCB的硬度和耐磨性，有用避免铜和其他金属的涣散，且习惯热压焊与钎焊的要求。镀层均匀详尽、空位率低、应力低、延展性好。

6. 化镍钯金
化镍钯金就是在PCB加工过程中选用化学的办法在印制线路铜层的外表沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的外表加工工艺。它经过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB电路板到达出色的导电功用、耐腐蚀功用和抗冲突功用。

7. 异形孔
PCB加工中常遇到非圆形孔的制造，称为异形孔，这些孔包含8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，首要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。