氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元达到1.073亿美元，2021-2026年的复合年增长率为9.8%，应用市场前景广阔。

氮化铝陶瓷产品

目前，为了获得表面质量较高的氮化铝陶瓷基板，主要采用化学机械抛光、磁流变抛光、ELID磨削、激光加工、等离子辅助抛光以及复合抛光等超精密加工方法。

化学机械抛光工作原理图

ELID磨削原理工作图

作为电子封装基板的理想材料，氮化铝陶瓷超精密加工后的高质量加工表面是保证电子功率器件持久稳定使用的前提。就现阶段而言，化学机械抛光仍是氮化铝陶瓷最主要的平坦化超精密加工方法，并以其他超精密加工方法为辅。氮化铝陶瓷是一种多晶材料，有大量AlN晶粒液相烧结而成，是典型的脆硬型材料，加工难度不小，现阶段精密加工技术仍存在一些问题待解决：

（3）现有CMP、ELID、PAP、MRF等加工工艺都不具有批量生产的优越性，氮化铝陶瓷加工成本一直居高不下。