氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值

  氮化铝陶瓷级别广泛应用于通讯器件，高亮度LED，电力电子器件等行业，是因为氮化铝陶瓷基板具有很强的导热性能，其导热率是氧化铝陶瓷的5-10倍，有着较低的介电常数和介质损耗。另外其可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，是非常不错的陶瓷材料因为备受关注。

一，从材料方面介绍氮化铝陶瓷基板

氮化铝(AlN)是一种人工合成矿物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶体结构类

型为六方纤锌矿型，具有密度小(3.3g/cm3)、强度高、耐热性好（约3060℃分解）、热导率高、耐腐蚀等优点。AlN是一种强共价键化合物，其热传导机理是晶格振动（即声子传热）。由于Al和N的原子序数小，从本性上决定了AlN具有很高的热导率，其热导率理论值可高达319W/m·K。但在实际产品中，由于AlN的晶体结构不可能完全均匀分布，并存在很多杂质和缺陷，使得其热导率般只有170-230W/m·K。

二，从性能指标看氮化铝陶瓷基板

 氮化铝基板的主要性能指标：

三，表面处理可以增加氮化铝陶瓷基板的导热性

在氮化铝陶瓷基板表面进行镀金、镀银、镀铜、沉金等处理，可以增加氮化铝陶

瓷基板的导热性能和电气性能。当然表面处理对于氮化铝表面的粗糙度也有一定的要求。金瑞欣特种电路技术有限公司目前经营的氮化铝陶瓷基板，纯度高、制作研发工艺高、目前很多高校研发机构以及很多企业工厂与我们合作氮化铝陶瓷基板加工，行业领域覆盖LED封装、大功率模组等。