埋盲孔pcb多层板比普通的PCB要复杂得多，设计也是如此。知晓厚铜箔埋盲孔多层板的工程设计要点才能更好的设计出符合市场需求的电路板，减少问题出现。

       1)埋盲孔多层板的厚度

1，内层基片多厚？10层的总厚度为2.95mm，而每层铜厚度要求175μm，则10层铜的总厚度为1.75mm，则余下的芯材和半固化片总厚度仅为1.20mm。

2，层间半固化片该用多少张？理论上上层间半固化层压后厚度仅允许0.70/4=0.18mm.每层铜厚度为175μm，半固化片能否填满？应使用多少张为宜？采用2116,1080还是106？

实验表明：层间板固化片须采用4~5张最薄的半固化片才能填满每层厚铜的空隙。合格的成品板测试结果，无论是芯材、层间半固化片层压后的介质厚度处于0.105mm~0.120mm之间。

3，芯板的起始铜厚应选多少厚度的铜箔？基于所有的孔（元器件、埋、盲孔）之孔内铜厚度均要求≥80μm，因此芯板的覆铜厚度应选40μm（2oz)。这样，生产过程中孔内和表面的都应该通过电镀铜加厚，使孔内铜厚达到80~100μm，而线路铜厚又增加100μm的铜厚，加上基铜厚70μm，就可以达到15μm了。

       2）埋盲孔多层板的线宽的加放。客户的光绘线宽是0.35mm，而线路铜厚要求

165μm，因此加工的线路底片的线宽必须大大的放宽，才能抵消侧蚀的损失。线宽的放大量需要根据企业工艺水平和实践数据总结得出，通常需放大到0.50~0.55mm。当然，还得考虑放大后对线间距的影响，线距至少保持在0.12mm~0.15mm以上。

       2)定位。如果采用铜柳钉柳合5片芯板，应加几个（如8个，12个等）?3.175mm的铜钉。同时在板边设置若干个埋/盲孔芯板的对应孔。

实践表面，铆柳加的少会在层压过程中产生层间花落，钻孔和蚀刻后发现10层电路板的对应空位是偏的，导通孔和盲孔受到破坏。

       3）pcb多层板拼板尺寸多大为宜？拼板尺寸越大，越须考虑层压后的伸缩尺寸，底片的伸缩尺寸应与相吻合，拼板尺寸太小，量产时效低。

4）埋盲孔pcb多层板工艺途径的考虑由于既有埋孔又有盲孔，又有元器件孔，还是个10层电路板，就需精确的考虑钻孔带需编几条？外形带编几条？

      5)工艺边的设计 内层板按流胶盘尽量多些，以便使得层压时流胶畅顺，层间定位偏差

的设计，要考虑层压前后芯板和半固化片的缩放系数。拼板板边余留尽量大一些宽度，以使板边同中间的电镀铜层厚度偏差不要太大。

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