积层多层板技术多在高多层板中使用，是什么原因让这技术被广泛应用呢？作为多层电路板打样厂家，和我们工程的师傅深聊后得知有以下几个因素：

由于电子元件集成度吧不断提高，组装技术将由smt走向csp技术，加上csp比起smt具有较高的电子互联密度，因而要求pcb具有更高的内连和表面连接的密度，全面走向高密度化，这样以来传统的PCB制造技术便受到了挑战。因此20世纪90年代诞生了以SLc为代表的积层式制造pcb多层板的技术。

积层多层板技术主要是在高密度印制板（或常规印制板）上的一面或者双面顺序积层了更高密度的导电层（一般2~4层），也利于实现更高密度的芯片级封装（CSP)或实现CSP为部件的母板组装。因此积层法多层板将代替一代pcb产品而推动多层pcb板继续向前发展。

 由于积层法技术制造多层板比起表面安装技术用PCB具有更小的微孔，更薄的介质厚度和更精细短小的线宽/间距，因而可得到更多的布线空间或缩小板尺寸与层数，使安装的芯片间连接距离缩短5倍，因而使PCB可放置更多的芯片或缩小板尺寸与层数。同时，由于互联导线（或信号传输线）长度的大幅度缩短，因而产生噪音的感抗和容抗也明显减少。另外产生的寄生容抗是与孔的长度和直径成比例鞥的，由于积层板微孔化和薄层化，使容抗降低下来。因此积层板结果将可提供具有奇迹般的更好的信号完整性（“失真”小，噪声小）效果。

以上是金瑞欣小编分享的“为何积层多层板（HDI/BUM)技术被广泛使用“的几个方面，可见如果对不是很懂的人来说，专业的知识还是很深奥的。金瑞欣特种电路是专业多层pcb厂家，主营2-30层pcb打样和中小批量生产，十年多pcb多层板制作经验，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。