集成电路集成度的持续急速提高、电子电路组装技术进步和电子信号传输的高频化与高速数字化的发展是推动PCB工业发展是最直接的因素。金瑞欣作为电路板打样生产厂家分享推动印制电路板技术发展的三大因素：

一，集成电路高集成度化

自1984年以来，Ic器件集成度有着惊人的提高。从1984到1993年提高了255倍，而1997年日本的NEC实验室发表了容量为4GB的器件，其集成度比1993年提高了近15倍，比1984年提高了约4000倍。全世界1999年IC器件产值为1500亿美元，而2000年的IC器件产值达到3000亿美元，2000年比1999年，IC器件产值增加1倍。这些数字意味这IC器件的高密度化技术、产量和产值都得到迅速发展。

二，安装技术的进步

随着IC器件集成度化的提高，安装技术已经由插装技术（DIP或者THT）走到表面安装

技术上来了。目前和今后的走向芯片级别封装(CSP或SMT）技术，其核心问题是高密度化。

       BGA技术

      BGA技术的主要优点是解决增加I/0数和精细节距带来的成本与可靠性问题。同时，其最大的好处还在于可采用目前SMT常规设备和方法生产并能保证质量和生产率，特别的检测技术（如采用断层剖面式X-射线技术等）的解决，使BGA技术得到迅速的推广和应用。极大的推动的安装技术及其印制板和IC器件的发展。

      MCM、csp和3D组装技术

      CSP出现便受到极大关注，是因为它能提供比BGA更高的组装精度。因此采用倒装芯片级组装密度低，但其组装工艺较为简单，而且没有FC的裸芯片处理问题，基本上和SMT的组装工艺相一致，并且可以像SMT那样进行测试和返工。同时，i/o数、热性能和电气性能都与FC相近，加上没有KGD问题，只是封装尺寸稍微大一点，正因为这些无可比拟的优点，才使CSP得以迅速发展，并能成为主流。

三，信号传输高频化和数字信号传输高速化。

随着电子设备中信号处理和传输的高频化和数字高速化的发展，作为钉子设备中的重要电气互联件-PCB的金属导体已经不仅是信号能否流通的问题，而是信号能否“正确”的传输到“目的地”的问题。因此，PCB中的金属导体不再仅仅起导通作用的普通金属线，而应视为“信号传输线”作用来处理，也就是说，信号传输过程不仅与介质层的介电常数大小和厚薄尺寸有关，而且与链接导线（含孔、盘）大小、长短、厚薄、形态等密切相关着。

以上是金瑞欣小编分享的推动印制电路板技术发展的三大因素，金瑞欣特种电路是专业的电路板厂家，主营2-30层电路板打样和中小批量生产。十年PCB制作经验，可以加工高多层板，厚铜板，高频板，埋盲孔板等，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。