定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。

一，什么是陶瓷基板

陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基板的分类：

二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料

三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝

四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类

      LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板;

      DBC直接敷铜陶瓷基板；

      DPC直接开镀铜陶瓷基板

1，陶瓷基板种类-HTCC

HTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异

点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此HTCC必须在高温1300°~1600°高温的环境下干燥硬化形成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔和制作线路，因其共烧温度高，使得金属导体材料选择受限，其主要的导体材料熔点较高，但导电性性比较差的钨、钼、锰等金属，最后在叠层烧结成型。

2，陶瓷基板种类-LTCC

LTCC又称低温共烧多层陶瓷基板，此技术需将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃

材料，加上有机粘接剂，使其混合均匀形成泥状的浆料，接着利用刮刀将浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一个一个薄薄的生胚，然后依照各层设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则利用网版印刷技术，分类在生胚上做填孔和印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置在850°~900°烧结炉中烧结成型，即可完成。

3，陶瓷基板种类-DBC

直接覆铜板技术DBC是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或者过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃的范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液，DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板表面发生化学反应形成CuAIO2或者CuAI2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。

4， 陶瓷基板种类-直接覆铜DBC技术的特点

5，陶瓷基板种类-DPC

DPC也成为直接镀铜基板，DPC基板工艺为例，首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用

薄膜专业技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀、化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

五，陶瓷基板的特性

陶瓷散热基板特性比较中，主要选取散热基板的热导热率、工艺温度、线路制作方法、线宽径度深入分析：

1，陶瓷基板特性-热传导率

2，陶瓷基板特性-操作环境温度

3，陶瓷基板特性-工艺能力

4，陶瓷基板特性-薄膜和厚膜工艺差异

5，陶瓷基板特性-显影蚀刻、镭雕

六，陶瓷基板的应用

         以上是关于陶瓷基板特性以及陶瓷电路板制作工艺汇总分析，更多陶瓷电路板制作相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路工艺成熟，品质可靠，和很多高校和研发机构以及上市企业有长期合作关系，欢迎咨询！