pcb多层埋盲孔板用在通信天线、计算机、工业控制、汽车、家用电器、微电子、医疗仪器等高科技领域。像这种多层印制电路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程师傅对Pcb多层埋盲板的制作经验分享”

做电路板的都值得，多层板上有三种孔：通孔、埋孔和盲孔，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。一般在手机、PDA板上用的比较多。埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。

因此以上三种孔，这在设计多层埋盲孔板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔（即穿过多层板与底层打通的孔），埋孔和盲孔一般只作为电流通路（当然通孔也可以），在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，一般在一面线路中无法实现线路导通的就通过金属化的孔引到背面去。一般来说两面的走线要相互垂直，尽量不要出现平行走线的情况。

由此看来，多层埋盲孔板工序是比较复杂的，需要的技术也更加精湛。金瑞欣是专业pcb打样专家，十年电路板制作经验，最快48小时可以出货，拥有300名10年以上工作经验的员工；LDI镭射线路加工、真空蚀刻工艺，确保产品质量。更多详情可以咨询金瑞欣官网