• 灌封强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
  

• 提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；

• 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数
  

硅凝胶的基本介绍

• 有机硅是半有机半无机材料

由于具有上图的空间排布，所以有机硅材料具有良好的低模量和弹性，疏水性，阻燃性，介电稳定性。

• 有机硅本身吸水率很低

? 有机硅的硅氧健键能是422kJ/mol，高于主链是碳碳键键能为344 kJ/mol的传统有机橡胶和树脂，例如环氧树脂等

? 紫外线的能量：398kJ/mol

? 因此有机硅的热稳定性，耐UV性能，耐候性能以及耐化学性等性 能都要高出传统有机橡胶和树脂，例如环氧树脂等

• 无毒害

卤素测试方法 :

参照EN 14582：2016方法测定，采用IC进行分析

? 卤素含量低于50PPM

? 符合RoHS标准不含有重金属

? 符合REACH标准

? 部分产品通过UL认证

? 不添加双酚A，短链石蜡油，增塑剂等有害物质

? 部分产品通过FDA认证

• 离子含量低

满足高等级电子封装客户的要求，经过特别处理的有机硅产品离子含量可以达到如下级别：

Cl-<5ppm

Na+<3ppm

K+<1ppm

IGBT行业对胶水基本需求：

IGBT行业一般老化测试条件：

常见与硅胶“相关”的问题：