在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外，其余均为有机板。因此，在宇宙射线的照射下很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。这就是它不能用于航空航天的原因。

与陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更轻，有利于长距离运输。环氧树脂板韧性高，不易碎。

但是，普通的PCB板不能承受高温。纸质PCB的燃点为130°C，相对较低。即使加入了抗高温材料，也改变不了它的耐高温特性。大多数环氧树脂的燃点在200℃左右，耐高温性能也很弱。最后是玻纤板。FR-4玻璃纤维板由耐高温玻璃纤维材料和高耐热复合材料组成，但无论是哪种玻璃纤维材料，都对人体有毒有害，故不可取。

陶瓷PCB是无机产品，耐腐蚀、耐高温，能承受宇宙射线，是航空航天设备的合适材料。

陶瓷基板的导热系数高。例如氮化铝陶瓷板的导热系数高达170~230W/MK。普通PCB基板的导热系数  为1.0W/MK，陶瓷基板的导热系数为普通PCB基板。200次左右，需要导热的无疑是久旱甘露。

陶瓷基板本身是一种绝缘材料。因此，不需要额外的绝缘材料来制造陶瓷基板。在陶瓷金属化产品生产中，陶瓷与金属钛的结合强度可达45MPa，金属铜与陶瓷具有更匹配的热膨胀系数。陶瓷板与金属层在高温条件下能牢固结合。金属线和陶瓷板可能会脱落。

陶瓷板虽然质地脆，但具有较高的机械硬度和较低的介电常数，可以在高频下使用。如果用于电子通讯行业，信号丢失率可显着降低。

陶瓷基板耐高温，击穿电压高达2wV。面对突如其来的高压，能保证设备自身的正常运行，保证操作人员的安全。

陶瓷PCB化学性质稳定，可广泛应用于有腐蚀性或需要长时间浸泡的电子产品——例如汽车LED传感器。

一般来说，陶瓷金属化产品和普通PCB产品各有优缺点。他们将在不同的领域有自己的用途。但随着市场需求的增加，陶瓷金属化产品的应用将会更加广泛。其作为新兴产品的性能优异，在未来的市场中更具竞争力。

传统的印制电路板技术在很大程度上已经不能满足精密电子产品对散热、电气性能和高可靠性的要求。陶瓷基板具有良好的物理和电气性能，使其成为有效满足电子行业特殊要求的电路板。陶瓷基印制电路板属于高端PCB产品，研发和生产技术复杂。