DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

DPC 陶瓷基板可普遍应用于大功率 LED 照明、汽车大灯等大功率 LED 领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域，市场空间很大。根据 HNY Research 发布的数据，2021 年 DPC 陶瓷基板市场规模约为 21 亿美元，预计 2027 年将达到 28.2 亿美元，2021-2027 期间的复合增长率为 5.07%。

激光雷达探测精度高，完美契合辅助驾驶对环境高精度感知的需求。与毫米波雷达、超声波雷达等竞品相比，激光雷达具备探测精度高、测距精度可达毫米级、能够精确获得三维位置信息等优势，与辅助驾驶对环境高精度感知的需求相适应。激光雷达探测距离可达 300 米，探测角度范围优于毫米波雷达和超声波雷达，在技术指标上具备较大优势。VCSEL 运行时会产生较大热量。其一，热量需要通过基板及时散发出去；其次，VCSEL 芯片功率密度很高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为 VCSEL 元件封装基板选择的重要考量。DPC 陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了 VCSEL 的封装要求，在 VCSEL 的应用方面具有广泛的前景。

基于DPC技术路线的陶瓷封装管壳具有热导率高、图形精度高，结构和工艺简单、成本较低，可实现三维封装、气密封装（漏率＜1×10-9 Pa·m3/s）等特点，是微系统封装的优选方案之一。